报告题目 |
新一代半导体基片研抛加工研究进展 |
报 告 人 |
南京航空航天大学 左敦稳教授 |
报告时间 |
2024年6月14日下午2:00 |
报告地点 |
椒江校区B号楼201会议室 |
报 告 简 介 |
报告内容简介: (1)新一代半导体基片低损伤超光滑表面形成机理; (2)用于高硬脆半导体基片的聚集体磨料及研抛工艺优化; (3)面向基片加工过程的实时多维感知监控方法; (4)数据驱动的半导体基片智能产线运行模式。 报告人简介: 左敦稳,南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,享受国务院政府特殊津贴,国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高层次人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人,雪缘园比分直播刀具协会切削先进技术研究分会副理事长,天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究领域涉及机械制造及其自动化、材料加工工程等学科,研究方向为精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科学基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项;培养博士研究生30余名,硕士研究生60余名;获国家发明专利授权100余件,发表学术论文400余篇;获国家科技进步奖二等奖1项,国家教学成果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。 |
承办学院 |
材料科学与工程学院 |
发布日期 |
2024-6-11 |
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